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发光二极管离散封装技术详解及选型指南
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发光二极管离散封装技术详解及选型指南

发光二极管离散封装类型与结构分析

发光二极管离散封装是指将一个独立的LED芯片封装在特定外壳中，形成便于焊接与使用的标准化元件。常见的封装形式包括：3mm、5mm圆柱形封装、SMD贴片式封装以及方形/矩形表面贴装封装等。

常见封装类型对比

封装类型 尺寸 安装方式 适用场景 优点
3mm/5mm圆形 Φ3mm / Φ5mm 通孔插装（THT） 指示灯、测试点 可视性强、易识别
SMD 0805 / 1206 2.0×1.25mm / 3.2×1.6mm 表面贴装（SMT） 手机背光、电路板集成 节省空间、适合自动化生产
PLCC / DIP 多种标准尺寸 双列直插 教学实验、原型开发 兼容性好，便于手工焊接

选型关键参数建议

  • 额定电流：一般为20mA，避免过流烧毁。
  • 正向压降：红光约1.8–2.2V，蓝光/白光约3.0–3.6V。
  • 亮度（cd）：根据环境光照选择合适亮度，如低亮度用于夜间指示。
  • 视角（Viewing Angle）：常见为±30°至±120°，广角适合远距离观察。
  • 颜色与色温：注意区分纯色光（如红色）与白光（3000K–6500K）。

实际应用注意事项

在使用发光二极管离散封装时需注意：

  • 必须串联限流电阻，防止电流过大损坏器件。
  • 避免反向电压超过5V，否则可能击穿。
  • 保持良好散热，尤其在高功率或密集排布环境中。
  • 选用符合RoHS标准的环保封装材料。
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